導(dǎo)熱硅膠主要用于電子元器件與散熱器的粘接填充，電子行業(yè)現(xiàn)在正處于快速發(fā)展的時(shí)期，這樣自然就帶動(dòng)了導(dǎo)熱硅膠的廣泛應(yīng)用。在我們使用之前，先來(lái)認(rèn)識(shí)一下什么是導(dǎo)熱硅膠吧。
導(dǎo)熱硅膠是指在硅橡膠的基礎(chǔ)上添加了特定的導(dǎo)電填充物所形成的一類(lèi)硅膠。這類(lèi)膠一般包括導(dǎo)熱硅膠粘合劑，導(dǎo)熱硅膠灌封料、以及已經(jīng)硫化成某種形狀的導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅膠墊等。不同的導(dǎo)熱硅膠所具備的導(dǎo)熱系數(shù)相差很大。其成本價(jià)格差異也（但如果不要絕緣，則制作成本可以大大降低而且可以達(dá)到很高的導(dǎo)熱系數(shù)）。普通的導(dǎo)熱硅膠加入三氧化二鋁等，高導(dǎo)熱硅膠加入的是氮化硼等導(dǎo)熱物質(zhì)。導(dǎo)熱硅膠粘合劑或灌封料的生產(chǎn)廠(chǎng)家一般可以根據(jù)需要制作不同的導(dǎo)熱系數(shù)、固化速度、粘稠度、顏色、軟硬度等，導(dǎo)熱硅膠片（墊）生產(chǎn)廠(chǎng)家一般可以根據(jù)需要制作不同形狀的制品。典型的導(dǎo)熱硅膠粘合劑是單組分室溫固化的一類(lèi)粘合劑，依靠接觸空氣中水分子而固化。典型的導(dǎo)熱硅膠灌封料是雙組分的，其中包括加成性和縮合型兩類(lèi)。典型的導(dǎo)熱硅膠片具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機(jī)械強(qiáng)度。有些導(dǎo)熱硅膠還涂覆有耐溫壓敏膠。